Sala blanca
GINYS-IFAE-001
Sala Blanca d’empaquetament de detectors/chips
La sala d’empaquetament de chips de l’IFAE permet fer totes les operacions necessàries per produir detectors i acoblar-los als chips de lectura o les plaques d’electrònica necessàries. La sala blanca està composada de tres àrees amb diferents qualitats: dues d’uns 12 m2 de classe 1000 i 10000, respectivament i una altra d’uns 20 m2 de classe 100000.
Laboratori per provar instruments de nova construcció abans d'enviar-los als llocs experimentals (CERN, ORM, JPARC, CTIO, EGO, etc.)
Serveis
Equipament
Les sales estan equipades amb una màquina de deposició de boles de soldadura (Pactech SB2SM), una màquina de “bonding” de fils (Delvotec 64000G5), una màquina de “bump-bonding” (FC-150), dos microscopis digitals, un “bond-tester” (Dage Optima 4000), un escàner de rajos X (Dage XD7600NT Ruby), un forn de reflow (ATV SRO700) i una màquina “pick-and-place” amb dispensador (Finetech FINEPLACER pico ma).
