Sala blanca
GINYS-IFAE-001
Sala Blanca de empaquetamiento de detectores/chips
La sala de empaquetado de chips del IFAE permite realizar todas las operaciones necesarias para producir detectores y acoplarlos a los chips de lectura o las placas de electrónica necesarias. La sala blanca está compuesta de tres áreas con distintas calidades: dos de unos 12 m2 de clase 1000 y 10000, respectivamente y otra de unos 20 m2 de clase 100000.
Laboratorio para probar instrumentos de nueva construcción antes de enviarlos a los sitios experimentales (CERN, ORM, JPARC, CTIO, EGO, etc.)
Equipos
Las salas están equipadas con una máquina de deposición de bolas de soldadura (Pactech SB2SM), una máquina de bonding de hilos (Delvotec 64000G5), una máquina de bump-bonding (FC-150), dos microscopios digitales, uno “bond-tester” (Dage Optima 4000), un escáner de rayos X (Dage XD7600NT Ruby), un horno de reflow (ATV SRO700) y una máquina “pick-and-place” con dispensador (Finetech FINEPLACER pico ma).
